等离子表面活化机的原理 - 西南财经大学论坛

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等离子体是由离子、电子和中性粒子组成的电中性物质物质。在等离子体表面处理的过程中，等离子体和材料表面的撞击会将其能量转移到材料分子和原子表面，从而产生一系列的物理和化学反应。它还可以通过向材料表面注入颗粒或气体来改变材料的表面性质，从而引起碰撞、散射、激发、重排、异构化、结晶。

等离子体表面处理对材料表面的蚀刻效果

大量的离子、兴奋分子和自由基在物理作用下在等离子体表面起作用，去除原始污染物和杂质。这种工艺还会产生蚀刻效果，可以使样品表面粗糙，形成多个微坑，增加样品表面粗糙比例，提高固体表面的粘和渗透性能。

活化键能和交联在等离子体表面处理中的作用

等离子体中粒子的能量在0-20ev之间，聚合物中的大部分键在0-10ev之间。因此等离子体可以通过等离子体表面处理破坏固体表面的原始化学键，形成新的反应气氛，等离子体中的自由基与这些键形成网状交联结构，极大地激活了表面活性。

等离子体表面处理形成新的功能基团

在等离子体表面处理时，将活性气体引入放电，在活性材料表面产生复杂的化学反应。在这个过程中，新的官能团，如碳氢基团、氨基基和羧基可以引入到材料表面，这些新的官能团是活性基团，可以显著提高材料的表面活性。等离子体表面处理的原理是利用等离子体中的活性粒子来激活，实现材料表面污染物的去除。

等离子体表面处理通常包括以下反应过程：
一、首先，气体被激发成等离子体态；
二、在固体表面作用吸附气体物质；
三、吸附物质与固体表面分子反应生成产物分子；
四、在此之后，产物的分子被分解成气相，以此达到反应残余物脱离表面的效果

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